鐳射切割

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雷射切割(英語:Laser cutting)是一種使用雷射光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。雷射光切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射光器的輸出。雷射光切割采用的雷射光是可控的單色光,強度高,能量密度大,通过光學系统聚焦能產生巨大的功率密度,以CNC(計算機數字控制)引導材料或產生的激光束,使高能激光束照射在工件的被加工的地方来完成加工。用於切割材料的典型商用激光器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的激光束指向材料,然後熔化,燃燒,蒸發,或被氣體噴射吹走,留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業激光切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。。[1][2][3]

雷射光的光強度很高,幾乎可以加工所有的金属和非金属材料,不止可以加工高硬度、高熔點材料,也可以加工脆性和柔性材料。由於激光加工是非接觸加工,工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。

參考來源[编辑]

  1. ^ Bromberg, Joan. The Laser in America, 1950-1970. MIT Press. 1991: 202. ISBN 978-0-262-02318-4. 
  2. ^ Oberg, Erik; Jones, Franklin D.; Horton, Holbrook L.; Ryffel, Henry H. Machinery’s Handbook 27th. New York, NY: Industrial Press Inc. 2004. ISBN 978-0-8311-2700-8. 
  3. ^ Todd, Robert H.; Allen, Dell K.; Alting, Leo. Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc. 1994. ISBN 0-8311-3049-0. 

外部連結[编辑]